上证报中国证券网讯（记者 罗茂林）日前，“芯智融合·具身未来——硬科技产业协同发展与资本赋能研讨会”在上海举行。本次研讨会由北京德恒律师事务所主办，德恒上海律师事务所、德恒证券专业委员会承办，众多来自学界业界的嘉宾，围绕半导体产业发展、具身智能商业化、资本运作与相关法律实务问题展开研讨。
会上，德恒律师事务所执行主任、全球合伙人孙钢宏表示，当前全球科技竞争已进入“硬碰硬”阶段，硬科技产业正迎来从“技术突破”到“产业爆发”的关键窗口期。德恒三十年来始终与中国科技创新事业同频共振，从1993年与中科院开启“科技与法律联姻”，到如今服务数千家硬科技企业，德恒见证并参与了中国硬科技从跟跑到领跑的全过程。他认为，硬科技产业对法律服务的需求是系统性的、综合性的、贯穿始终的，“法律不是创新的刹车片，而是创新的方向盘”。
在德恒律师事务所副主任、全球合伙人徐建军看来，硬科技产业对法律服务的需求已从单一环节延伸至全生命周期、跨领域、跨域区的系统性支撑。从天使轮融资到IPO、从科创板上市到跨境并购、从知识产权布局到数据合规，每个阶段环环相扣，需要“一站式”综合法律服务能力。硬科技领域的法律服务不能仅停留在法律条文层面，必须深入理解技术逻辑、产业规律和资本运作方式，真正成为企业成长路上的“战略合作伙伴”。
据悉股票配资推荐，此次研讨会聚焦半导体、AI与具身智能的“黄金交叉点”，旨在加强科研、产业、投资与法律界深度交流，帮助创新企业打通“技术产品化、产品产业化、产业资本化”全链路。
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